成都畫冊設計印刷工藝流程

發布時間:2019-01-30 16:24   發布人:未知

   VOCs廢氣治理技術概述

 
  工業固定污染源VOCs廢氣治理技術可分為回收和銷毀兩種方式。
 
  回收是通過物理的方法,改變溫度、壓力或采用選擇性吸附劑和選擇性滲透膜等方法來富集分離有機氣相污染物,主要有吸附、吸收、冷凝及膜分離法?;厥盏膿]發性有機物可以直接或經過簡單純化后返回工藝過程再利用,以減少原料的消耗,或者用于有機溶劑質量要求較低的生產工藝,或者集中進行分離提純。
 
  銷毀主要是通過化學或生化反應,用熱、光、催化劑和微生物等將有機化合物轉變成為二氧化碳和水等無毒害或低毒害的無機小分子化合物,主要治理技術有直接焚燒、蓄熱式直接焚燒、催化燃燒、蓄熱式催化燃燒、生物法、光催化氧化、等離子體破壞等。
 
  說明:以上成本分析僅作為參考,不同治理技術因設計不同成本將有一定的差異。
 
  目前,印刷行業中普遍使用的廢氣處理工藝為吸附法和光催化氧化法,尤其是光催化氧化法,成都畫冊設計印刷不僅能適用于各類印刷工藝,且具有較高的治理效率,治理成本也相對較低而廣受印刷企業歡迎,已經越來越多的應用于印刷行業的廢氣處理中。
 
  成都畫冊設計印刷使用印刷焊膏的工藝流程是:印刷前的準備→調整印刷機工作參數→印刷焊膏→印刷質量檢驗→清理與結束。
 
  印刷前的準備。首先要檢查好印刷工作電壓與氣壓;熟悉產品的工藝使用要求;閱讀PCB產品合格證,如PCB制造日期大于6個月,應對PCB進行烘干處理,烘干溫度為125℃/4h,通常在前一天進行;檢查焊膏的制造日期是否在6個月之內,以及品牌規格是否符合當前生產要求,模板印刷焊膏黏度為900-1400Pa?s,.最佳為900Pa?s,從冰箱中取出后應在保溫下恢復至少2h,并充分攪拌均勻待用,新啟用的焊膏應在罐蓋上記下開啟日期和使用者姓名;檢查模板是否與當前生產的PCB一致,窗口是否堵塞,外觀是否良好。
 
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